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Die Laserreinigungstechnologie ist eine neue Technologie, die auf der Wechselwirkung zwischen Laser und Materie basiert.und UltraschallreinigungsverfahrenDie Laserreinigung erfordert keine organischen Lösungsmittel des CFC-Typs, die die Ozonschicht schädigen, ist umweltfreundlich, geräuschlos und für Mensch und Umwelt unbedenklich.Es handelt sich um eine "grüne" Reinigungstechnologie.

Die Laserreinigung umfasst sowohl physikalische als auch chemische Prozesse, und in vielen Fällen handelt es sich hauptsächlich um physikalische Prozesse, die von einigen chemischen Reaktionen begleitet werden.Die wichtigsten Prozesse lassen sich in drei Kategorien zusammenfassen:, einschließlich des Vergasungsprozesses, des Stoßprozesses und des Schwingungsprozesses, entsprechend der nassen Laserreinigungstechnologie, der Laserplasma-Schockwellentechnologie,und Trockenlaserreinigungstechnik.

Vergasungsprozess: Wenn ein hochenergetischer Laser auf die Oberfläche eines Materials ausgestrahlt wird, absorbiert die Oberfläche die Laserenergie und wandelt sie in innere Energie um.die Oberflächentemperatur rasch über die Verdampfungstemperatur des Materials erhöhtWenn die Absorptionsrate von Oberflächenverschmutzungen durch den Laser deutlich höher ist als die des Substrats durch den Laser,Es kommt in der Regel zu einer selektiven Verdampfung.Ein typischer Anwendungsfall ist die Reinigung von Schmutz auf Steinoberflächen.die Schadstoffe auf der Steinoberfläche haben eine starke Absorption von Laser und werden schnell verdampft

Der typische Prozess, der durch chemische Reaktionen dominiert wird, findet bei der Verwendung von ultraviolettem Laser zur Reinigung organischer Schadstoffe statt, der als Laserablation bekannt ist.UV-Laser haben eine kürzere Wellenlänge und eine höhere Photonenergie, wie zum Beispiel der KrF-Excimerlaser, der eine Wellenlänge von 248 nm und eine Photonenergie von bis zu 5 eV aufweist, die das 40-fache der Photonenergie des CO2-Lasers (0,12 eV) übersteigt.Solch hohe Photonenergie reicht aus, um die molekularen Bindungen organischer Verbindungen zu brechen., wodurch die C-C, C-H, C-O usw. in organischen Schadstoffen nach der Absorption der Photonenergie des Lasers zerbrechen, was zu einem Riss und einer Vergasung führt.organische Schadstoffe von der Oberfläche entfernt werden.

Aufprallprozess: Der Aufprallprozess ist eine Reihe von Reaktionen, die während der Wechselwirkung zwischen Laser und Material auftreten und zur Bildung von Stoßwellen an der Oberfläche des Materials führen.Unter der Wirkung von Stoßwellen, werden die Oberflächenverschmutzungen zersplittert und in Staub oder Trümmer umgewandelt, die sich von der Oberfläche lösen.schnelle thermische Ausdehnung und Kontraktion, usw.

Schwingungsprozess: Unter Wirkung kurzer Impulse ist der Prozess des Materialheizens und Kühlens extrem schnell.die Oberflächenverschmutzungen und das Substrat werden durch kurze Laserbestrahlung mit hoher Frequenz und unterschiedlichem Grad an thermischer Expansion und Kontraktion erfaßt.Bei diesem Peeling-Prozess kann es nicht zu einer Materialverdampfung kommen, noch kann Plasma erzeugt werden.Die Scherkraft, die sich an der Schnittstelle zwischen Schadstoff und Substrat durch Schwingung bildet, bricht die Verbindung zwischen Schadstoff und Substrat.

Die Struktur der Laserreinigungsmaschine, die hauptsächlich aus einem Lasersystem, einem Strahlverstellungs- und Übertragungssystem, einem beweglichen Plattformsystem, einem Echtzeitüberwachungssystem besteht,automatisches Steuerungs- und Bedienungssystem, sowie sein Arbeitsprinzip eingeführt wurde.